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產品與服務
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Structural Adhesive for Electronic
豪陞科技所代理的Weldbond®高科技接著劑、底部填充膠及熱管理材料等機能性材料,是專為手機、平板、消費性電子產品的組裝、結構件固定、零件防水密封以及新能源領域的電池組裝、半導體封裝、印刷電路板等需求所提供的高性價比解決方案。
Polyurethane hot melt adhesives
Low temperature curable epoxy adhesives
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