電気部品の構造用接着剤

ポリウレタン系反応性ホットメルト接着剤

Weldbond®のポリウレタン系反応性ホットメルト接着剤は、強度と靭性が兼備するため、インテリジェント電子製品のスクリーンの接着、構造の接着、部品の接着と組立によく応用されています。耐衝撃性、耐腐食性、耐温湿度試験及びサーマルショック試験等の信頼性が高いテストで優良な性能を表しました。本社は、具体的なアプリケーションに対して、新製品を開発しました。例えば、スピーカーに対して、本社の製品は流動性、密封性、信頼性が良いです。狭いベゼル用のLCMエッジボンディングに対して、本社の製品は、流動性、遮光性が良い、硬化のスピードが速いという特徴があります。Weldbond®の独創的なquick-settle技術は、各アプリケーション分野において、快速な自動化組立に画期的な突破をもたらしました。

• 製品の特徴:
  • 単一のコンポーネント、100％固性分、湿気硬化
  • 極めて高い初期強度
  • プラスチックや金属等多種の基板への接着力が優れた
  • 靭性が強い、耐衝撃のテストでよい性能を表した
  • 溶融状態での熱安定性が良好である
  • 温湿度試験及びサーマルショック試験でよい性能を表した
  • 耐食性が強い
  • RoHS、ハロゲンフリー、Reach等の環境保護の要求に満足できる
  • お客様の需要に基づき、カスタム開発を実施する。

 

低温エポキシ接着剤

Weldbond®が生産する低温エポキシ接着剤は、一成分エポキシ系であり、接着強度と低温硬化の要求に満足しています。電子分品の接着、補強、密封、防水、保護などに応用し、サーモエレメントと互換性があります。

指紋センサーモジュールとイメージモジュールの分野における応用に対して、Weldbond®は低温エポキシ接着剤を開発しました。それは、低温で硬化できますし、プラスチックや金属等の基板への接着力が優れています。それに、靭性が強いので、信頼性試験で優良な性能を表しました。

• 製品の特徴:
  • 硬化が速い
  • 低温硬化
  • 信頼性が優れている
  • 常温での流動性が良い、自動化の生産ラインに適応できる
  • 修理できる
  • RoHS、ハロゲンフリー、Reach等の環境保護の要求に満足できる
  • お客様の需要に基づき、カスタム開発を実施する。

 

アンダーフィル剤

Weldbond®が生産するアンダーフィル剤は、一成分エポキシ系であり、流動性が良い、信頼性が高い、修理が簡単であることなどの特徴を持っています。主には、CSP/BGAのアンダーフィルに応用し、BGA或いはCSPの部品に、防機械的衝撃、アンチエイジングなどの保護を提供することができます。

極めて短い距離を持つCSPの部品の中において、25℃の室温で注入され、或いはスプレーされた本社の製品は、快速に適当な距離まで流れることができます。他のプラセスが必要でなく、大規模な自動化生産ラインに適応します。

• 製品の特徴:
  • 硬化が速い
  • 低温硬化
  • 信頼性が優れている
  • 常温での流動性が良い、自動化の生産ラインに適応できる
  • 修理できる
  • RoHS、ハロゲンフリー、Reach等の環境保護の要求に満足できる
  • お客様の需要に基づき、カスタム開発を実施する。

 

UV硬化型接着剤

Weldbond®のUV硬化型接着剤（UV接着剤）は実際の生産で、UVランプに照射されたあと、快速に硬化し、基板へ接着できます。この特別なカスタマー製品は多種多様な長所があります。例えば、高効率の自動化生産ラインに適応でき、多種の基板では同様に優れた接着の効果と信頼性を表すことができます。 Weldbond®の製品は、コンシューマーエレクトロニクス分野の特定の応用のため開発され、電子回路の部品の接着と補強に応用しています。

本社の製品は、FPCの溶接スポットの維持に対して、接着力と靭性が強い、信頼できるなどの特徴があります。スマートフォン及びインテリジェント電子製品の全方位的な防水の需要に対して、剥がして、繰り返し使用できるニュー防水い密封用の接着剤を開発しました。高光沢保護には、開発されたUV接着剤は接着力と良い信頼性を持ち、十分に保護できると同時に、簡単に剥がすこともできます。

•  製品の特徴:
  • 硬化が速い、高速自動化生産ラインに適応する
  • プラスチック、グラス、金属など多種の基板に適応する
  • RoHS、ハロゲンフリー、Reach等の環境保護の要求に満足できる
  • お客様の需要に基づき、カスタム開発を実施する。